جریان فرآیند بسته بندی نیمه هادی

نیمه هادی کاملجریان فرآیند بسته بندی

ویفر دیسینگ: تقسیم کل ویفر به قالب های برهنه

چسباندن قالب: نصب قالب بر روی قاب یا بستر سربی

اتصال سیم: اتصال پدهای قالب به قاب سربی با استفاده از سیم های طلایی یا مسی

قالب گیری: محصور کردن مدار قالب در رزین اپوکسی برای محافظت

پخت: سخت شدن و تنظیم کپسولان برای افزایش پایداری

پاک کردن و سنگ زنی: حذف مواد قالب گیری اضافی و صاف کردن سطح

آبکاری سرب: آبکاری سرب ها برای جلوگیری از اکسیداسیون و بهبود لحیم کاری

علامت گذاری لیزری: حکاکی شماره مدل، کد دسته ای و مشخصات

Lead Trimming & Forming: جدا کردن سرب های تمام شده و خم کردن آنها به شکل مورد نیاز

تست الکتریکی: تأیید اتصال الکتریکی، عملکرد و قابلیت تحمل ولتاژ

بازرسی بصری: غربالگری برای عیوب بصری، دقت ابعادی و عیوب زیبایی

بسته بندی نوار و قرقره: بسته بندی دستگاه های تمام شده برای انبارداری و حمل و نقل