سری MYS – سیستم پلاسما MYS10 به راحتی طیف گسترده ای از کاربردهای درمان سطح را مدیریت کنید با رشد سریع بازارهای مونتاژ الکترونیک و نیمه هادی ها، تقاضاهای صنعت برای کارایی و قابلیت اطمینان تولید همچنان در حال افزایش است. با حذف زمانهای انتظار مرتبط با پردازش پلاسمای خلاء سنتی، سیستمهای تمیزکننده سری MYS توان عملیاتی بسیار بالاتری را ارائه میکنند و بازده کلی بهبود یافتهای را ارائه میکنند، در حالی که از حمل و نقل ایمن همه قطعات الکترونیکی حساس اطمینان میدهند.
فناوری CKD نه تنها ماشینهای کاملاً جدیدی را در انبار دارد، بلکه فوراً در دسترس است.
ما همچنین کسب و کار اجاره مفصلی داریم که آماده ارائه نیازهای تولیدی خاص شما و در عین حال کاهش چشمگیر سرمایه گذاری اولیه شما است. برای جزئیات بیشتر با ما تماس بگیرید.
CKD دارای تیمی از مهندسان حرفه ای است که آماده ارائه خدمات کلید در نوبت هستند.
برای خرید و فروش ماشین آلات دست دوم لطفا از طریق واتس اپ یا ایمیل با ما تماس بگیرید.
سری MYS10 یک سیستم پردازش پلاسما کاملاً خودکار و درون خطی است که برای کاربردهایی در بخش هایی مانند نیمه هادی ها، الکترونیک، SMT، اپتوالکترونیک و فناوری پزشکی توسعه یافته است.
• سیستم پلاسمای آرگون با فشار اتمسفر
• پردازش پلاسمای دسته ای 100 میلی متری. در مقایسه با روش های سنتی، کارایی 2 تا 5 برابر بیشتر و هزینه های عملیاتی بیش از 30 درصد کمتر را ارائه می دهد
• 100% پلاسمای خنثی. ایمن و ملایم برای قطعات الکترونیکی حساس - بدون بمباران پلاسما، الکتریسیته ساکن، جرقه، قوس، گرد و غبار، حرارت بالا، امواج سطحی، یا تشعشعات فرابنفش ایجاد نمیکند و تضمین میکند که هیچ آسیبی به محصولات نمیرسد.
• پلت فرم پلاسما فشرده که انعطاف پذیری و سازگاری بالایی را ارائه می دهد
• فرآیندهای شیمیایی همه کاره: فرآیند O2 برای حذف آلاینده های آلی. فرآیند H2 برای حذف اکسیدهای فلزی و فعال کردن سطوح محصول
• عدم تولید ذرات یا آلاینده های مایع
مشخصات
مشخصات پایه
MYS10
برق مورد نیاز
AC 200–240 ولت، 4.4 کیلووات، 20 آمپر، 50/60 هرتز
الزامات فشار هوا
90 psi (6 بار)
ابعاد
790 x 1200 x 1880 میلیمتر
وزن
800 کیلوگرم
استانداردهای صدور گواهینامه
CE، SEMI S2
دقت موقعیت یابی
XY: ± 30 میکرومتر @ 3σ. Z: ± 10 میکرومتر @ 3σ
تکرارپذیری محور XYZ
XY: ± 15 میکرومتر @ 3σ. Z: ± 5 µm @ 3σ
حداکثر سرعت
1000 میلیمتر بر ثانیه (XY)
شتاب
1.0 گرم
سیستم درایو
سروو AC
مشخصات پلت فرم کار
نوع آهنگ
کمربند
ظرفیت بار ریل
3 کیلوگرم
محدوده ضخامت بستر (بدون حامل)
0.5-6 میلی متر
سفر محور Z
100 میلی متر
حداکثر ارتفاع جزء (سمت بالا)
26 میلی متر
حداکثر ارتفاع جزء (سمت پایین)
23 میلی متر
پروتکل ارتباطی
SMEMA
محدوده کاری
ناحیه درمان پلاسما (W×D)
350-475 میلی متر
زاویه تماس آب (WCA) پس از درمان پلاسما
WCA < 10 درجه (ویفر سیلیکونی) WCA < 20 درجه (غیر فلزی)
روش درمان پلاسما
فرآیند O2 برای حذف آلاینده های آلی فرآیند H2 برای حذف اکسید فلز
ما از کوکی ها استفاده می کنیم تا تجربه مرور بهتری به شما ارائه دهیم، ترافیک سایت را تجزیه و تحلیل کنیم و محتوا را شخصی سازی کنیم. با استفاده از این سایت، شما با استفاده ما از کوکی ها موافقت می کنید.سیاست حفظ حریم خصوصی